先进封装行业股票名单一览（2023/6/24）

2023年先进封装概念股有：

1、易天股份（300812）：

(资料图片)

6月21日消息，易天股份5日内股价上涨22.22%，最新报27.770元，成交量2601.69万手，总市值为38.83亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

近7个交易日，易天股份上涨23.73%，最高价为20.71元，总市值上涨了9.21亿元，2023年来上涨29.06%。

2、帝科股份（300842）：

6月21日消息，帝科股份最新报81.520元，涨1.72%。成交量754.79万手，总市值为81.72亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

在近7个交易日中，帝科股份有4天上涨，期间整体上涨3.42%，最高价为87.87元，最低价为77.28元。和7个交易日前相比，帝科股份的市值上涨了2.8亿元。

3、苏州固锝（002079）：

6月21日苏州固锝开盘报价15.2元，收盘于14.880元，涨1.09%。当日最高价为15.54元，最低达14.75元，成交量2.02亿手，总市值为120.21亿元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

近7个交易日，苏州固锝上涨19.42%，最高价为11.76元，总市值上涨了23.35亿元，2023年来上涨7.06%。

4、赛微电子（300456）：

6月21日收盘消息，赛微电子最新报22.330元，成交量2895.72万手，总市值为164.03亿元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

近7日赛微电子股价下跌3.13%，2023年股价上涨32.33%，最高价为23.98元，市值为164.03亿元。

5、文一科技（600520）：

6月21日收盘消息，文一科技最新报14.120元，成交量1027.44万手，总市值为22.37亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技上涨1.42%，最高价为13.47元，总市值上涨了3168.6万元，上涨了1.42%。

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